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研究考察多种有机溶剂对聚对二甲苯 N、C 和 D 的影响。

本论文指明并阐述了使用聚对二甲苯真空沉积敷形涂层保护电子器件和总成的相关质量问题。

在本文中，SCS阐释了在注射器、泵和其他肠外给药装置中使用传统润滑涂层（如硅油）所产生的一些危害。文中着重指出了蛋白质聚集和微量杂质从弹性体部件中浸出的问题，随后介绍了如何利用SCS气相沉积聚合工艺，为给药装置涂敷非常薄的聚对二甲苯涂层，从而避免以上问题。

总结：本文介绍了聚对二甲苯涂层为吸入式给药装置提供防护的应用场合，以及聚对二甲苯尤其适合这些应用场合的特性。

随着电子设备的体积越来越小，它们应用于多种工作环境中，这使得许多器械封装公司开始采用敷形涂层。此类涂层在基底表面的附着力是涂层有效性的一个重要特性。

可靠性和安全性一直是医疗器械设计的重要考虑因素，同时微创和微/纳米级器械则对封装提出了挑战，需要新型封装解决方案。

各种医疗电子器件和器械（例如视网膜植入物、植入式心脏除颤器、神经刺激脉冲发生器、RFID 植入物、设备、助听器、可摄入传感器/发射器和植入式辐射剂量仪）的生物稳定性封装、防护和可靠性因其长期性能要求变得更加具有挑战性。

石油企业必须关注成本节约才能实现盈利。许多用于勘探、钻井、加工和油气输送的电子产品在极端恶劣的环境下工作。

对体积更小、重量更轻的消费电子设备的需求拉动了封装不断微型化的需求。

就布局密集的精密印刷电路板组件而言，常见的敷形涂层实际可能会对其造成破坏而不是提供防护。聚对二甲苯的沉积方式与常见敷形涂层不同，为电子制造服务提供商带来了另一种电气/介电、化学和机械防护选择。聚对二甲苯 HT 证明非常适合微型组件的防护。

随着 RoHS 指令的实施，纯锡电镀正在取代印刷电路板和其它全球性电子产品中使用的锡合金中的铅。虽然使用锡可以为电子产品制造商提供更安全的环境，并有助于满足法规要求，但会形成锡晶须、畸形突起和枝晶，导致印刷电路板或设备发生故障。

由于一个元器件的故障可能导致整个系统故障，原始设备制造商依赖聚对二甲苯（一种惰性敷形聚合物涂层）等涂层保护电子产品和其它设备，避免出现故障导致保修成本增加。

随着对更好、更安全产品的需求增长，汽车行业使用的各种电子器件（压力和温度传感器、印刷电路板、微机电系统和燃料电池组件等）的防护水平和可靠性变得至关重要，因为这些器件变得越来越小，越来越复杂，并且对于在恶劣环境下保障车辆性能至关重要。

出于经济性方面的考虑，商用成品电子产品将越来越多地应用于国防领域，因此设计人员在设计时应考虑到防热、防潮和防辐射性能。挑战在于如何在不增加罩壳的情况下，保护为非军事用途开发的设备。

小的线圈管、转轴、铁氧体和微型绕线电动机部件可以从超薄的真空沉积涂层中获益。

研究表明，多种敷形涂层材料有助于减少锡晶须带来的损害。涂层不能阻止锡晶须生长，但某些涂层确实能够减缓晶须的形成。

印刷电路板和电路组件通常需要敷形涂层以抵御湿气、化学品和破坏性蒸气等环境条件。此类涂层还可防止导体之间意外短路导致的中断和电路损坏。

自印刷电路板诞生以来，一直需要检测残留的离子污染，此类污染可导致腐蚀和枝晶生长。无论是在裸板还是成品板上，污染都可能导致绝缘表面漏电，从而造成短路。本文介绍了离子洁净度检测技术的发展，包括加热动态离子污染检测系统及其优点。

与昂贵、耗时且技术要求高的色谱法相比，Ionograph是一种简单、快捷、准确的离子污染检测方法。但仪器的准确性取决于离子提取液的状态。