去除敷形涂层，以便维修电路板和部件

制造商经常需要修复电路板上的元件，因此必须考虑特定的涂层材料对组件返工和修复的影响。在装配完成后的任何时间，都可能因各种工艺或产品要求或元件更换问题，而需要对敷形涂层进行返工或修复。因此，在选择涂层化学组成时就应预先考虑到敷形涂层的返工问题。

液体涂层的去除

热处理

一种去除方法涉及热处理（例如烙铁），融化涂层以便去除。遗憾的是，许多涂层只有长时间暴露在非常高的温度下才会融化。这种情况会导致变色，留下残留物，并对焊点

采用热处理方式去除涂层时必须加以监测，以确保高温不会导致分层、衬垫脱离或影响周围对温度敏感的部件。在燃烧可能会释放出危险和有毒气体的敷形涂层时，必须特别小心。

化学方法

经常采用化学方法去除敷形涂层。只要所使用的溶剂不会对印刷线路板或元件产生不利影响，并且所选择的溶剂不会产生相关的环境问题，这种技术就能很好地发挥作用。没有一种溶剂能适用于所有的敷形涂层或应用场合。事实上，一些涂层由于耐化学性强，无法被溶剂去除。

聚对二甲苯涂层去除

由于聚对二甲苯不溶于化学品，在电路板返工场合，要去除聚对二甲苯涂层往往更具挑战性。然而存在一些方法可以去除涂层，并对涂敷聚对二甲苯的部件进行返工。

热处理去除

激光烧蚀利用激光束照射涂层，将其从部件表面去除。激光束能以极高的精确度和可重复性对精细材料进行钻孔、切割或标记。激光烧蚀能非常精确地去除特定区域的涂层，包括高密度、难以掩蔽的部件上的涂层。这种方法适合对非常小、精确和复杂的形状去除涂层，例如微电子、电外科器械和植入式电极等。由于成本上的限制，对于一般的返工作业来说，激光烧蚀的可行性不高。

机械方法去除

微磨是常见的聚对二甲苯涂层去除方法。这种方式处理速度快、经济且环保，适用于对电路板上的聚对二甲苯涂层进行点状和整体去除。已对玻璃珠、塑料珠、碳酸氢钠和小麦淀粉等多种介质进行了测试和使用。去除涂层时，可使用多种手持式或台式设备，用加压空气将研磨介质喷射到电路板上。

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