原子层沉积涂层

原子层沉积（ALD）是一种化学气相沉积，通过将气体反应物或前驱体引入反应试验箱，在基材上引发化学表面反应，从而形成薄膜氧化铝（Al₂O₃）、二氧化钛（TiO₂）、二氧化硅（SiO₂）或二氧化铬（HfO₂）涂层。由此形成的原子层沉积涂层逐层直接在三维基材上生长，形成完美的敷形涂层，具有出色的抗氧化、防潮保护或耐损坏性能。

原子层沉积+聚对二甲苯多层涂层

原子层沉积+聚对二甲苯多层涂层将原子层沉积涂层与聚对二甲苯聚合物涂层结合起来，形成增强型多层涂层，提供更高的阻隔性能以保护极端环境中的设备。兼具有机聚对二甲苯与无机原子层沉积（即氧化铝、二氧化钛、二氧化硅、二氧化铬）的防护性能，除了提供一种强大的防护解决方案，这款涂层超薄。原子层沉积+聚对二甲苯为复杂和微型部件提供三维敷形，并在超薄的水平上提供对水、蒸汽和气体的出色阻隔防护。此外，该多层涂层具有出色的机械性能和良好的生物稳定性。

原子层沉积+聚对二甲苯多层技术是一种特别的混合沉积工艺。原子层沉积和聚对二甲苯多层涂层的涂敷方式实现了高度可控的层叠涂层，涂层总厚度从1到10微米不等

原子层沉积涂层的返工

原子层沉积涂层具有耐化学品和耐溶剂的性能，这使其很难返工。如果必须返工，用机械手段去除涂层可能是理想选择，如采用研磨材料或准分子激光。一旦涂层被去除，并且采用技术完成更新、升级或修复后，就可以重新涂抹涂层。